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讲解测试治具厂家测试程序的生成

测试治具厂家连线与接通一般完全自动进行并由软件控制，bga治具，的内部连接非常复杂。

　　数字资源(信道)通常在一个**机架上，然后由另外一个单独机架包含开关阵列对模拟仪器进行连接及分配。

　　如果需要模拟/数字信道，夹具可以提供跳线，为使成本、空间和灵活性达到优级，通常还要专门针对测试治具厂家具体的项目或程序进行设置，SMD治具加工，因此新的项目要设计新的STE。

　　幸好测试治具厂家有了自动化处理，治具，设置时间、测试时间以及整体操作都比手工测试台更加快速而*。

　　生成测试程序虽然不会太简单，但所需文件将大大减少，bga测试治具，STE可以扩展为满足多种性能需要，通常用于生产或维修中心。

IC测试座是用来把程序烧录进芯片的，需要编程器的配合才能烧录。把IC测试座放在编程器上面的插槽里，然后把IC芯片放到座子里面进行烧录。那么IC测试座的功能包括哪些呢?

IC测试座的功能包括：

探测球小至0.3毫米

定制封装&贴装到现有设备表面

双面测试

多种顶盖样式可选

适合微观探测的**薄顶盖

多种类型的弹簧测试探针可以满足大多数需求(无铅、低电感、高强度、高电流，开尔文测试座等等)。

打开IC测试座来进行背面发射

适用于射频特征和测试的低电感测试探针

适用于无铅封装的高强度顶针

IC测试座内置开口以便于元件放置

双侧测试

对接处理器的接口

多站点的IC测试治具