芯片老化测试座是一个高性能、低成本、可替代注塑老化测试座的半定制机械化测试治具。这些可靠的老化测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖,以提供封装厚度容差。
老化测试座使用适用于0.4毫米、0.5毫米和较大的间距器件的新的高性能和创新探针技术。根据测试需求,治具加工,多种类型的芯片测试探针可用于测试座。高性能的测试探针提供了一种高的30GHz@-1db,电流容量3.0A的带宽。低成本测试探针可用于直流老化的应用环境。高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装。
老化测试治具主要用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用,连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺,该插座耐高温、绝缘性能好,治具厂,经久耐用,深受用户的欢迎。
老化测试治具广泛运用于航空航天、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业,3r治具,可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。
ict测试治具
选用探针主要是根据ict测试治具线路板的中心距和被测点的形状而定,PCB板上所要测试的点与点之间越近,选用探针的外径也就越细。目前国产的探针质量普通的都可以,仲恺治具,其实不少所谓的闽台探针都是国产贴牌而已。
一般**过0.31含0.31毫米的国产探针都过关,测试次数都可以保证在20万次到15万次左右,虽然尽快产品说是100万次,实际使用的效果也就在这个水平稍高一些而已,国产和进口产品的区别是在电镀层的耐磨性,因为针的材料都是进口原料,所以进口和国产差别不大。