测试治具,广州治具,精准通

一：来料检测；采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，挑出不良品，广州治具，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测。用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。

二：返修检测；有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了测试座把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因；

三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用测试座可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用B测试座检测就可以大减少出现上述问题的机率。

       目前也有一些**的测试仪器来检验IC的好坏，但这样的仪器比较昂贵，bag测试治具，而且后续测试时，每一款IC还要购买一个测试座，成本很高。对一般企业来说承受不起这样昂贵的费用。而我们制作的测试夹具呢，成本低、交期短、测试结果直观可靠。

ICT测试治具的范围及特点

　　检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况，能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，测试治具，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如常用驱动类、交换类等IC。

　　它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良，元件类可检查出元件值的**差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

　　测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确，对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，bga治具，操作简单，测试快捷*，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。