仲恺治具、精准通、过炉治具

     测试冶具需要定期对故障进行检修，仲恺治具，首先，维修系统会提示您运行软件，看看如果发现损坏的零件或错误。如果损坏的零件或错了，应该更换相应的零件和校准根据一条错误消息。信息和通信技术测试夹具与DMC软件检查每个轴的反馈系统正常工作。

    正确的步骤是：测试系统小化→在（开始程序DMC）程序或打开在桌面DMC（DMC出现测试界面）→按紧急停止开关→手移动每个轴。观察光栅反馈系统更改的数目和敏感性，每个轴和它的数字是在特定的范围内。

测试座的常用封装类型有以下几种：

1.、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可**过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

2.、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，过炉治具，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是较普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，治具定做，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

3.、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。