工装治具_精准通(在线咨询)_小金口治具

       回流焊**风轮设计，风速稳定;各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大;升温快，从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小;炉体采用气缸**升，安全棒支撑(电动可选);链条，网带同步等速传轮， 回流焊采用无级变速，进口动力;优质铝合金导轨， 回流焊自动加油系统;中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便;

FCT测试治具

　　英文全称为:Functional Circuit Test(即:功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。

　　功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。较早的功能测试，主要以手动和半自动方式为主。对于一些简单的被测板的功能测试，基于简化设计和减少制作成本考虑，治具厂，我们有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的发展，为了节约生产成本，现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的方案。

　　另一种更普遍的分类是依据功能测试的控制器类型来分。在功能测试中，我们通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式PC控制方式、PLC控制方式等。

　　在PCBA的批量生产过程中，过炉治具，由于设备和操作者的各种可能的因素，不可能保证生产出来的PCA全部都是完好品。这就要求在生产的末端加入各种的测试设备和测试工具，以保证出用的所有实装电路板与设计的各种规格和参数完全一致这就产生了ICT、AOI、 X-Ray、Boundary-Scan、FCT等各种测试手段。

      回流焊工艺是当前表面贴装技术中较重要的焊接工艺，它已在包括手机，小金口治具，电脑，汽车电子，控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊在相当范围内取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。

　　系统构成

　　1、系统需要一个控制中心

　　功能：

　　◆监视整个回流焊工作机的工作情况。

　　◆进行常规的设置和控制操作。

　　◆执行管理功能，负责全部工作部分的调度、分配、安排，使其良好运行。

　　2、系统所完成的任务

　　◆进行常规或是预定的监控功能;如：温度检测、调节与控制，传输速度、方向的检测与控制等功能。

　　◆全自动检测功能，能自动**高低温声光报警功能。

　　◆直接快速的达到控制及分析功能。

　　◆系统采用双面供温技术，减小PCB板弯曲变形现象，对温度控制精度要求高。

　　3、 系统需求

　　◆开关量反馈的输入通道(信号采集)

　　◆开关量的输出通道(控制SSR)

　　◆串口输出控制变频器(控制传输带的速度)

　　◆模拟量的输出(控制热风机、实现温控)

　　◆模拟量的输入(热电偶信号输入)

　　回流焊设计

　　为实现上述所有功能，并且希望得到整个控制系统的高可靠性、高稳定性、强抗干扰能力的综合效果，工装治具，较终选择了'EVOC'特种计算机加自动化板卡，组成IPC+SSR系统，实现回流焊中所有温度检测与控制、机械传输方向与速度控制、温度报警、N2浓度检测等参数控制。