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激光回流焊

    热源来自激光束，基于激光束优良的方向性和高功率密度，其特点是加热过程高度局部化；不产生效应力．热敏感性强的器件不会受热冲击；焊接时间短，焊点显微组织得到细化，抗热疲劳性能得到提高。缺点是作为一种点焊技术，其生产效率较低。目前激光回流焊主要用于引线节距在o．65一o．5m以下的高密度组装。

    另外还有气相回流焊、热板传导式回流焊，前者由于热媒介成本高且不利于环保，后者因热效率低且受基板导热性影响温度不均匀，ate治具，现在已较少应用。

     在ICT测试治具的运行中，可能会遇到一些常见的故障，如坏的部件、短路等，ate治具配件，那么我们该如何解决这个问题呢?我相信很多朋友也遇到过这样的问题，105测试治具，下面将给大家总结一下ICT测试治具的常见解决方案。

　　常见异常解决方案的ICT测试治具：

　　一、当测试操作员安装了ICT测试夹具时，发现如果测试的缺陷持续**过PCS.，则应首先检查以下2个方面：

　　是否正确选择ICT程序，确认是否有升降机、ECN、重型工作板、临时材料等;无论线路是否正确插入，如果没有放电，PCB板测试的面板没有通过功能测试排出。ED，ICT开关板被烧毁，ICT压力机被完全压到该位置，ICT压力被检查在4和6Pa之间。

　　二、零件不良：查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的

　　如果我们是相同的，我们应该寻找相应的插入，然后重新插入它们。相应的探针具有异物、氧化、变形和断针，例如清洗和更换新探针。如果小电容和热敏电阻受温度影响，佛山治具，则测试值较低，应加强冷方法。如果个别部件测试不稳定，应及时通知ICT工程师调试。