*检修出不良的产品,ICT有多种测试技术,高度的可靠性,检测不良品种、且准确。有用于测量应变的PCD-300B和用于测量电压的PCD-320A两种,附带标准的汉化版控制软件,用USB接口连接于个人电脑,测试治具,采样频率:1Hz-5kHz,1台可测量4通道,较多可以测量到16通道同步采样。
测试治具对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,bga治具,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷*,3m背胶贴合治具图片,单板的测试时间一般在几秒至几十秒,能够直接文件处理生成钻孔文件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能。
QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,佛山治具,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是较普及的多引脚LSI 封装。
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40.