精准通(图)_测试治具_惠阳治具

测试座的常用封装类型有以下几种：

1.、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，测试治具，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可**过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

2.、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是较普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，惠阳治具，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

3.、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

ICT测试治具的范围及特点

　　检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况，能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如常用驱动类、交换类等IC。

　　它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良，ate治具，元件类可检查出元件值的**差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，3r治具，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

　　测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确，对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷*，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。