测试治具加工厂,精准通,博罗测试治具

    QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是较普及的多引脚LSI 封装。

     SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40.

     “IC测试”这个词将贯穿芯片的生命。当芯片在工程师的手中成为主意时，IC测试即将开始。

      当它是晶圆单元时，测试治具加工厂，需要进行测试并检查其等级（良好的晶粒或其他）。晶圆测试是对晶圆上的每个晶粒进行针测试。 测试头上装有一根金线，用于制作一个与模具上的焊盘接触的头发状探针，并进行电气测试。 特点是不合格的颗粒会被标记出来，然后当晶圆根据颗粒单位被切割成单独的颗粒时，不合格的颗粒将被去除，并且不会执行下一个过程。为了不增加制造成本。

好的晶圆单元将被封装成一个芯片。我们知道，博罗测试治具，芯片是专为特定目的而设计的。因此，当您制作一个样品时，fct 测试治具，您需要使用IC功能       测试插座和故障分析测试插座来检查其工作 对于很多测试来说，它将成为一个**的解决方案，然后芯片将进入小批量测试阶段。当好的时候，IC测试座将量产。当生产加工时，生产测试即将到来。