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测试座的常用封装类型有以下几种：

1.、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，测试治具订做，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，惠城区测试治具，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可**过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

2.、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是较普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

3.、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，fct 测试治具，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

　治具”与“夹具” 这两个词，由于只有一字之差，导致*被人搞混、甚至误用，那么到底测试治具的治具与夹具有什么不同呢?

1、治具的定义

　　治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。因中国台湾曾被日本曾长期统治，也就习惯了“治具”这个词。

　　治具的分类：治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。

　　治具的用途：治具之所以产生是因为商业的需要，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、或使工作更加准确。