测试治具|仲恺测试治具|精准通

    芯片老化测试座是一个高性能、低成本、可替代注塑老化测试座的半定制机械化测试治具。这些可靠的老化测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以提供封装厚度容差。

    老化测试座使用适用于0.4毫米、0.5毫米和较大的间距器件的新的高性能和创新探针技术。根据测试需求，多种类型的芯片测试探针可用于测试座。高性能的测试探针提供了一种高的30GHz@-1db，仲恺测试治具，电流容量3.0A的带宽。低成本测试探针可用于直流老化的应用环境。高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装。

    老化测试治具主要用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。

  老化测试治具广泛运用于航空**、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业，FCT测试治具，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。

    传统的FPC检查方法是直接使用开短路测试的连接器进行检查，称作FPC传统检测，检测方法是：在每次的检测过程中，将被测试的FPC/FFC插入到FPC/FFC连接器（贴装于基板上）。

以下对传统检测方法与鸿怡电子新的FPC测试夹夹具检测方法进行扼要的优劣比较：

1、鸿怡电子的FPC测试夹夹具检测有自动化智能化的特点，测试治具，操作非常简便；传统检测方式操作复杂，并且具有如下的缺点：

（1）插入时可能发生FPC/FFC折断的事故等；

（2）FPC/FFC连接器的耐久性差，电子测试治具，重复使用*破损；

（3）导致被测的FPC/FFC连接器破损，生产效率低；

2、使用FPC/FFC连接器传统检测方法检测时，因产品耐久性差，需经常更换，开短路测试的连接器使用寿命大约为1500次，而成本也比较高。而我公司的FPC测试治具采用了开模弹片的方式，采用高精度模具开模，将测试模块实现标准化。小间距可做到0.2mm，大大降低了客户的测试成本。采用PEI/Torlon材料，高精度、持久耐磨损。使用寿命可达30万次。

3、使用FPC/FFC连接器传统方法检查时，连接器要上锁，检查前需要解锁，操作麻烦：而我司的FPC测试模块采用定位销+螺丝的结构，拆卸方便。夹手结构，精准的导向槽设计，取放方便，测试效率更高！