水口测试治具、精准通、FCT测试治具

    传统的FPC检查方法是直接使用开短路测试的连接器进行检查，称作FPC传统检测，检测方法是：在每次的检测过程中，将被测试的FPC/FFC插入到FPC/FFC连接器（贴装于基板上）。

以下对传统检测方法与鸿怡电子新的FPC测试夹夹具检测方法进行扼要的优劣比较：

1、鸿怡电子的FPC测试夹夹具检测有自动化智能化的特点，操作非常简便；传统检测方式操作复杂，FCT测试治具，并且具有如下的缺点：

（1）插入时可能发生FPC/FFC折断的事故等；

（2）FPC/FFC连接器的耐久性差，重复使用*破损；

（3）导致被测的FPC/FFC连接器破损，生产效率低；

2、使用FPC/FFC连接器传统检测方法检测时，自动化测试治具，因产品耐久性差，需经常更换，开短路测试的连接器使用寿命大约为1500次，而成本也比较高。而我公司的FPC测试治具采用了开模弹片的方式，采用高精度模具开模，将测试模块实现标准化。小间距可做到0.2mm，大大降低了客户的测试成本。采用PEI/Torlon材料，高精度、持久耐磨损。使用寿命可达30万次。

3、使用FPC/FFC连接器传统方法检查时，测试治具加工厂，连接器要上锁，检查前需要解锁，水口测试治具，操作麻烦：而我司的FPC测试模块采用定位销+螺丝的结构，拆卸方便。夹手结构，精准的导向槽设计，取放方便，测试效率更高！

     “IC测试”这个词将贯穿芯片的生命。当芯片在工程师的手中成为主意时，IC测试即将开始。

      当它是晶圆单元时，需要进行测试并检查其等级（良好的晶粒或其他）。晶圆测试是对晶圆上的每个晶粒进行针测试。 测试头上装有一根金线，用于制作一个与模具上的焊盘接触的头发状探针，并进行电气测试。 特点是不合格的颗粒会被标记出来，然后当晶圆根据颗粒单位被切割成单独的颗粒时，不合格的颗粒将被去除，并且不会执行下一个过程。为了不增加制造成本。

好的晶圆单元将被封装成一个芯片。我们知道，芯片是专为特定目的而设计的。因此，当您制作一个样品时，您需要使用IC功能       测试插座和故障分析测试插座来检查其工作 对于很多测试来说，它将成为一个**的解决方案，然后芯片将进入小批量测试阶段。当好的时候，IC测试座将量产。当生产加工时，生产测试即将到来。