电路板测试治具、精准通、小金口测试治具

IC测试座自动组装装置包括哪些?以下是详细内容：

电控箱，自动化测试治具，用于控制IC测试座自动组装装置的工作流程;

Y向运动系统，Y向运动系统上设有Y向运动槽;

X向运动系统，测试治具厂家，X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的一导轨;

翻盖拨叉及取片系统，翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的*二导轨;

插座盘，插座盘包括测试座夹具板及位于测试座夹具板上的若干测试座;

翻盖及合盖装置，翻盖及合盖装置与翻盖拨叉及取片系统固定连接并与插座盘滑动连接。

    芯片老化测试座是一个高性能、低成本、可替代注塑老化测试座的半定制机械化测试治具。这些可靠的老化测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以提供封装厚度容差。

    老化测试座使用适用于0.4毫米、0.5毫米和较大的间距器件的新的高性能和创新探针技术。根据测试需求，小金口测试治具，多种类型的芯片测试探针可用于测试座。高性能的测试探针提供了一种高的30GHz@-1db，电路板测试治具，电流容量3.0A的带宽。低成本测试探针可用于直流老化的应用环境。高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装。

    老化测试治具主要用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。

  老化测试治具广泛运用于航空**、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。