测试治具厂家|精准通(在线咨询)|测试治具

       随着电子信息化的快速发展，芯片产品的应用越来越广，如电脑及相关设备类有南北桥IC、显卡IC、网卡IC、打印机IC等；在通讯类产品中有手机芯片、无线网卡IC、GPS模块等；网络类产品中有ADSL模块、集线器IC、路由器IC等。对IC测试治具的开发生产也形成更多挑战。

      在手机、平板电脑等消费电子产品不断追求轻薄短小的情况下，IC封装模块的小型化趋势也不断明显。“这就要求IC测试治具适应这一变化趋势。如深圳鸿怡电子开发的标准焊接系列Socket，可应用DDR/eMMC/eMCP，而且不会与周围元件产生干涉，适用于任何板形。”段总说。

      此外，对于IC测试治具来说，产品的稳定性和使用寿命也非常重要。测试治具往往需要根据实际测试情况，选用不同探针，基于人性化的设计，探针可更换，便于拆卸、维护，测试治具厂家，这些都要求测试治具的稳定性能和使用寿命。

      较后，测试治具要求有更高的精度和测试准确性。段总表示，深圳鸿怡电子拥有多年的设计、制作经验，可根据客户的要求，提供专业的解决方案，适用于IC研发和测试。

      关于IC使用寿命，许多公司都有自己的标准来确定产品的质量。

      老化测试是系统组件在投入使用之前（并且通常在系统与这些组件完全组装之前）运行的过程。这个测试过程将强制在监督条件下发生某些故障，以便了解产品的负载能力。

目的是检测那些由于部件可靠性的初始高故障率部分而失败的特定部件。如果预烧时间足够长（并且可能人为压力），那么一旦完成预烧过程，系统就可以被信任为基本没有进一步的早期故障。

从理论上讲，任何微弱的部件在“老化”时间内都会失效，从而允许更换这些部件。更换薄弱的部件将防止过早失效，失败或存在其他潜在缺陷

     当应力的等效寿命延长到故障率曲线的增加部分时，老化的影响是产品寿命的缩短。在成熟的生产中，确定是否存在降低的故障率并不容易。为了确定非常低百分比的生产失败时间分布，人们必须销毁大量的设备。通过强调所有设备一定的老化时间，具有高故障率的设备首先出现故障，105测试治具，并且可以从队列中取出。因此，fct测试治具厂家，通过应用老化，可以避免由于老化过程而导致的产量降低（折衷）而提前使用的系统故障。

     如果可能的话，消除早期故障的根本原因，测试治具，而不是进行老化。正因为如此，使用老化的过程可能会逐步淘汰，因为找出并消除各种故障的根本原因。

      对于电子元件，老化常常在升高的温度和可能升高的电压下进行。这个过程也可以被称为热浸。这些组件可能正在进行连续测试或者在老化期结束时进行简单测试。