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以下四种工艺技术形成了经济上紧密结合的几个方面，由此可节省无铅焊的成本:

　1.预热器的设计。大多数波峰焊机装有配置不同的预热器。但是，用于预热系统的设计应该包括多于一种类型的加热器，例如，在底部的黑体IR加热板和上面的强力空气对流加热器相组合的系统。

　2.预热器的类型。波峰焊设备制造商采用不同类型的加热方法:石英灯，红外(IR)管和Calrod陶瓷组件，全部在高温工作(1300至2000℉)，以便使PCB在进入波峰之前其**面达到190至240℉的温度。显然，这么高的Δt，使能量利用率很低。而且，组件不可能吸收由这些热源发射出的那么多的热量。采用这么高温的热源试图使PCB表面达到相对较低的温度，这就大大增加了焊剂过烧的可能性。

　　相反，采用低瓦特致密黑体IR加热板是有效加热PCB的方法。这些加热部件发射长波长的IR，很*被PCB吸收。因此，在热源和PCB之间的Δt比石英灯和红外管等加热组件产生的Δt小得多。 　

  3.焊料回收再生。采用焊料回收再生系统能大限度地节省成本。在焊接作业期间，多达75% (取决于泵的设计)的焊料会氧化变成浮渣，浮渣的主要成份是纯焊料.

  4.无铅工艺的控制。人们采用更昂贵的焊料，自然是期望焊接缺陷更少。引起焊接缺陷(如桥接、拉尖和不充足的**面焊缝)的主要原因之一是印制电路板(PCB)组件在预热阶段加热不足。但是，过犹不足，加热过度和加热不足一样糟，对于无铅工艺来说更其如此。事实上，在无铅应用中预热要求更加严格，因为它要求更高的温度:有些无铅焊料熔化温度接近700℉。

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