治具加工_精准通 在线咨询 _水口治具

     预热器的物理设计是均匀和逐渐加热印板的另一大影响因素。比如，如果预热器的末端和波峰的开始部位之间存在缝隙，就会导致印板冷却。同样，印板在传送机构上运行时，它和热源之间的距离对于印板加热过程也有重要影响。理想的设计是，治具加工，当印板临近波峰时应当更加接近热源。另外，由于无铅焊料将随着PCB进入波峰浴而处于较高温度，测试治具，人们自然期望有效的预热系统能在连续生产以满足大量生产要求时，水口治具，使缺陷及返修和重装成本减至很低。

     回流焊接工艺温度曲线有一条较基本的要求，就是设备在焊接过程中，焊接温度必须符合回流焊接工艺要求的温度曲线。回流焊接工艺温度曲线分为以下4段。

  预热段 ---预热段的目的是把室温的PCB尽快加热以达到*二个特定目标，在此过程中通常温度速率为1～3℃/s。

  保温段 ---保温段是指温度从140℃上升到160℃的过程，主要目的是使PCB元件的温度趋于均匀，并保证焊膏中的助焊剂充分熔化，此阶段需要80～150s。 

  回流段 ---回流段的主要目的是使焊膏快速熔化，并将元件焊接于PCB板上，在此阶段的回流不能过长，五金治具，一般温度时为30～50s 。温度速率升为3 ℃/s，峰值温度一般为210～230℃，达到峰值的时间为10～20s。不同焊膏的熔点温度不同，如63Sn/37Pb为183℃，而62Sn/36Pb/2Ag为179℃，因此在设定参数时要考虑到焊膏的性能。

   冷却段 ---在冷却段应该以尽可能快的速度来进行降温冷却，这样将有助于得到明亮的焊点。冷却速率为2～3℃/s，一般要求冷却至100℃以下。