测试治具是机械行业中使用较多的产品,有助于提高产品质量。由于业务需求,有许多测试治具已经出现,因为有许多类型的测试夹具是定制的,一些可以提高生产率,重复特定的动作,或者使工作更精准。由于夹具的设计基本上是基于逻辑的,所以可以针对不同的时间和地点分别生成类似的工具。要控制测试治具厂家的成本,如何控制成本?本文对此作了简要的介绍。
一、检验成本控制的控制方法。
目前,测试治具行业的成品检测方法包括:制备夹具试验(复合型和特种型)、飞针测试、自动光学测试。测试成本主要是测试设备的选择成本和材料生产成本。
二、设备选型与成本控制的关系
不同的制造商具有不同的订单结构,订单结构在很大程度上限制了设备的选择。飞针检测的优点是市场反应速度快,成本低,但检测速度慢。测试一个装运单元需要三到十分钟,适合于测试样品和小批量订单。如果客户要求一个样品,你可以选择一个飞针测试,惠州治具,直到客户做批量订单来做一个夹具测试,这消除了客户的更改过程或取消了夹具的成本。
三、测试优化
其实在上面我已从成本方面出发提到了优化,其主要是成本优化与工艺设计方面优化,在这里我主要谈一下测试工具制作的优化。
ICT测试仪测试治具与fct测试治具都属于测试治具的一个分类,不同的测试治具测试功能也不同,那么ICT与FCT测试治具有什么功能?区别是什么?
一、ICT测试治具:
1、能在快速全部检查出组装电路板(PCB)上器件,是否在我们设计范围内.
2、能尽快找出焊接不良的位置,过炉治具,诸如漏件、错件、开短路、反向、连焊等问题.
3、能打印出上述故障及不良具体信息,供维修人员参考,有效降低维修人员对技术的依赖性,不需对产品原理图进行了解,照样有维修能力.
ICT主要适合于:
1、成批量的板子(原因:每一种板子需要有一副相对应的工装夹具);
2、附加值高且定型的板子;
FCT属于功能测试治具,治具设计,主要是对产品的功能进行测试的设备,它主要测试对象为PCBA电路板,PCBA需要经过不同的治具测试它的各方面性能,其中FCT测试治具主要是对PCBA上电后的测试,主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。
随着回流焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高,波峰焊设备还是很有前景的。目前来看,定位治具,由于回流焊技术及制程的不完善,选择性回流焊的缺陷还是不少的。本文以选择性回流焊为例从设备和工艺两方面介绍和分析选择焊。设备方面描述了机器的主要构成,回流焊工艺方面介绍了选择焊的制程,最后还就几种选择性波峰焊焊接时较*出现的几种缺陷进行分析。回流焊**风轮设计,风速稳定;各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;升温快,从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速马达运风平稳,回流焊震动小,噪音小;炉体采用气缸**升,安全棒支撑(电动可选);链条,