测试治具在工业中的运用越来越广泛,大部分电子产品都需要用测试治具测试之后才能出厂,那么ICT测试治具中的探针如何选用呢?来给大家简单的介绍一下。
通常ICT测试治具的探针有很多的规格,针主要是由三个部份组成:一是针管,主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧,主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头,治具厂,主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金,以上三个部分组装成一种探针。
治具底座
治具的基座大部分由PVC或**玻璃制成。大多数制造商根据测试板的尺寸制作临时治具。因此,碱的质量和重复利用率不是很好。因此,建议将基础尺寸和标准统一起来。这个网站为基地提供了两个标准。大多数**测试机由20毫米**玻璃制成。**玻璃生产厂家的质量和工艺都很好,可以重复使用。价格有点贵,但值得。
刀具的生产应根据实际情况进行选择,从而大大降低成本。同时,可重复使用的基座也可大大降低成本,使治具的制造标准化、方便化,提高治具的质量。
在波峰焊工艺中,保压治具,预热能将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体。预热是很重要的一个系统,了解其原理并规范操作,对提升焊接品质较有意义。焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。
有条件时可测实时温度曲线,预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,水口治具,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,好的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。