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      测试治具在很多行业领域都有使用，特别是电子产品，例如电路板的测试、手机音响测试等，那么我们所使用的测试治具要如何才能提高测试治具效果呢?下面百通先小编总结了一些方法，希望能帮助到大家。

　　提高测试治具效果的方法：

　　1、在测试治具每次重复安装进行首枚测试之前，佛山治具，对治具的测试针上下移动配合状态进行确认人工检查，存在摩擦阻力大的隐患针及时进行确认调换，确认调整弹簧针床的导向托板位置，保证孔位与针床的弹簧针头的位置精度。

　2、确认保证治具与针床直接接触的底层模板孔位精度，是否存在钻孔偏位或孔口的外力损伤等因素，造成底层模板孔位对测针尾端的导向精度降低，fct治具，较终形成卡针隐患。

　　3、改善产品外层图形与钻孔位的对版精度缩小偏差，另外掌控PCB板主要制成过程中整体涨缩的主要加工环节，对相关测量的数据分析结合工厂现有产品加工设备工艺对位系统的条件，进行合理适度的比例调整，实现成品板与测试治具理想的匹配比例，cnc治具，从而提高治具的一次*。

　　关于提高测试治具效果的方法就和大家介绍到这里，如想要购买测试治具的朋友可以联系我们。

     PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP *操作，3r治具，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。