测试治具-精准通(在线咨询)-小金口治具

怎样才能选择较为合适的测试治具呢？

      检验效果的好与坏，除了**篇所提到过的一些检验技巧之外，检验治具的挑选和适宜的检验设备也相反重要，所谓工欲善其事，必先利其器嘛。而如何挑选检验治具?检验治具小编主张要契合下面几点条件：

　　1、剩余参数减到小

　　2、触摸电阻减到小

　　3、触摸必需可以开路/ 短路

　　4、而不同种类的元器件，固纬也供应了对应的检验治具，以契合上述的条件，进而获得出色的检验效果。

　   5、低电阻、高电容

　　关于低电阻和高电容的元器件，可以运用LCR-06A/B的Kelvin Clip检验线。其检验频率从DC~1MHz，大电压可达+/-35V。

　　6、轴向、径向引脚元器件

　　若是轴向或径向引脚的元器件，可运用LCR-05和LCR-07，其检验频率规模和大电压和LCR-06A/B相反。

　　7、贴片元器件

　　如今有相当多的使用是运用贴片式的元器件，其特点是体积非常的小，故无法运用普通的检验治具。这边小纬举荐运用像是LCR-08或LCR-15这类型的检验夹具。

　　较终，爲了契合不同客户的检验需求，固纬也有供应偏压盒与偏流盒供挑选。

激光回流焊

    热源来自激光束，基于激光束优良的方向性和高功率密度，其特点是加热过程高度局部化；不产生效应力．热敏感性强的器件不会受热冲击；焊接时间短，焊点显微组织得到细化，抗热疲劳性能得到提高。缺点是作为一种点焊技术，其生产效率较低。目前激光回流焊主要用于引线节距在o．65一o．5m以下的高密度组装。

    另外还有气相回流焊、热板传导式回流焊，前者由于热媒介成本高且不利于环保，后者因热效率低且受基板导热性影响温度不均匀，现在已较少应用。

　探针的机械测试寿命并不等于探针的实际使用寿命，因为机械测试是采用一根探针的测试情况，而且在实验室无尘环境，采用机械垂直压合，所以寿命较长;而实际测试使用时，往往是几百根、几千跟同时使用，因为机械加工精度的原因，测试治具，无法保证每根探针都相互平行，垂直;而且人工测试，每次的压力也无法保持均匀，所以在测试过程中，探针受到的压力不一定相同，导致某些探针压力过大，会损坏，以致影响测试寿命;另外测试环境往往会有灰尘、芯片的锡渣的日积月累，会堵塞针管间隙 ，所以测试座和测试治具的时间使用寿命，要根据具体的使用情况而定，没有统一的标准，治具测试，但是可以通过更换探针的方法延长使用寿命;

　　问题3、有锡球/无锡球测试的区别：

　　有锡球测试：指测试带有完整锡球的IC芯片，采用爪头探针，小金口治具，直接与锡球接触;

　　无锡球测试：指测试没有锡球的IC芯片，采用尖头探针，直接与PAD接触;

     问题4、探针烧毁的原因：

　　某些IC芯片有可能内部短路，在测试时，造成电流过大，引起探针烧坏探针、针板 等配件烧坏，甚至烧，甚至烧坏客户的PCBA板，所以在上电测试之前要确保IC 芯片是没有 内部短路的;

　　问题5、产品结构件材料的性能区别：

　　钻孔板、浮板为socket的核心部件，起到固定探针，导向芯片的作用，测试时经常磨损，所以对材料的要求很高，目前市面上常用的材料有FR4、Torlon PAI、PEI、PPS、peek+陶瓷等，FR4是普通材料，性能较差，*磨损，毛刺较多，长时间测试，治具与夹具，*出现测试不稳定现象，已经慢慢淘汰，而其他四种为工程材料，耐磨，且带有自润滑性，性能上peek+陶瓷〉TorlonPAI〉PPS〉PEI〉FR4，以下为不同材料的性能对比: